전착장치는 도장하기 어려운 굴곡진 부분 등의
방청력을 위하여 사용되며 저농도로 수 희석된
전착 도료를 탱크에 채워, 전도성이 있는 피도물에 전류를 흘리는 것에 의하여 균일한, 물에 불용성인 도막을 석출시키는 방법을 말한다. |
양이온(Cationic) 전착도장 : | ||
오늘날 주로 사용되고 있는 방법 피도물에 음극, 극판(즉, 도료)에 양극의 전기를 이용하여 도막을 석출시키는 것 |
음이온(Anionic) 전착도장 : | ||
피도물에 양극, 극판(즉, 도료)에 음극의 전기를 이용하여 도막을 석출시키는 것 |
무인 자동화 시스템이 가능 |
균일한 도착성 및 도막 두께 획득 |
도료 손실이 적음 |
피도물의 굴곡진 부분 등의 도장이 어려운 부분의 내부 침투성이 뛰어남 |
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